伴随着急速扩大的智能手机市场的发展，安装高功能化的电子元件的数量正在不断地增加、为了装载大容量电池，更加节省空间和高密度封装的需求也越来越多。为了满足市场的这些需求，村田制作独自的元件内置技术实现小型化复合电源管理模块的开发，从而完成了超小型电源模块的开发。

包括智能手机在内的手机除了通话功能以外，同时也装载了诸如Bluetooth/Wi-Fi等的无线通信功能，还有单波段播放、GPS、视频播放等各种各样的功能。为了实现这些功能需要有分别供电的电源，通过将必要的电源适时提供给必要的部分，从而达到电池的持久性。此时、起到供电管理作用的就是复合电源管理模块。

村田制作所通过应用其独自的元件内置技术与陶瓷多层技术组合，确立了高密度集成基板的封装技术，成功地完成了集复数的功率电感器*1、大容量电容器和电源管理IC为一体的小型复合电源管理模块的开发。其独自的元件内置技术，实现了比一般分立器件产品减少了约70%的贴装面积。并且从2012年3月起，运用了这些技术达到了每个月500～700万个复合电源模块的量产。

一、产品特点

金属合金电感器(东光株式会社制)，内置叠层片式电感。

核心基板使用LTCC、I/O端子使用Cu铜质材料、具有良好的散热性。

二、用途

适用于手机、智能手机、便携式媒体播放器、数码相机等便携式设备。

三、外形尺寸

8.6(typ)x 10.2(typ)x 1.84(typ)mm

四、生产体制

村田制作所预定2012年10月开始量产

样品价格：2,000日元/个